Silikon-Elektronikdichtmittel schützen die Elektronik vor Hitze

Silikone tragen dazu bei, die Elektronik vor thermischer, elektrischer und mechanischer Belastung zu schützen. Sie fördern außerdem die Gestaltungsfreiheit, ermöglichen Produktivitätsanforderungen und ermöglichen eine langfristige Leistung.

Gap Filler sind flüssige Materialien, die verteilt werden, um weiche, spannungsabsorbierende Grenzflächen zwischen wärmeerzeugenden Elektronikkomponenten und Metallgehäusen oder Kühlkörpern zu bilden. Diese Lückenfüller sollen die thermische Leistung verbessern, indem sie Luftspalte und Hohlräume in der elektronischen Baugruppe beseitigen. Diese wärmeleitenden flüssigen Lückenfüller bieten außerdem hervorragende Vibrationsdämpfungseigenschaften, um druckempfindliche, wärmeerzeugende Elektronik vor Dimensionsänderungen zu schützen.

Sie sind in verschiedenen Formulierungen erhältlich, um bestimmte Eigenschaften des ausgehärteten Materials hervorzuheben, wie z. B. gelartige Module oder einen niedrigen Druckverformungsrest oder ein niedriges Formgedächtnis. Diese flüssigen Lückenfüller sind so konzipiert, dass sie gut mit Dosiergeräten zusammenarbeiten, um Produktionsvorgänge in großen Stückzahlen zu erleichtern.

Im Gegensatz zu Gap Fillern auf der Basis fester Pads können flüssige Gap Filler einen größeren Volumenanteil leitfähiger Füllstoffe aufnehmen, ohne dass die Verarbeitbarkeit darunter leidet. Dies ermöglicht eine bessere Benetzung zur Optimierung der Wärmeleitfähigkeit und sorgt im Vergleich zu festen Gap-Filler-Materialien für eine verbesserte Wärmebeständigkeit. Sie können auch in Anwendungen eingesetzt werden, bei denen keine stärkeren strukturellen Bindungen erforderlich sind.

Im Gegensatz zu herkömmlichem Kleber, der Sauerstoff zur Herstellung der Verbindung verwendet, erzeugt unser molekularer Prozess eine dauerhafte anaerobe chemische Bindung. Es ist einfach zu verwenden und funktioniert auf allen Arten von Silikonkautschuk, einschließlich platingehärtetem (Additionshärtung), peroxidgehärtetem und zinngehärtetem Silikonkautschuk.

Um SS-24 zu verwenden, reinigen Sie zunächst die zu verklebende Oberfläche. Anschließend schleifen Sie den Silikonkautschuk oder das Metall mit Schleifpapier geringer Körnung ab, um ein glattes, feines Finish zu erzielen. Wischen Sie den Schleifstaub ab und sprühen Sie dann den Aktivator auf eine der Oberflächen. Drücken Sie die Oberflächen zusammen und warten Sie dann zwei Minuten, bis sich eine molekulare Bindung bildet.

Silikonklebstoffe haben gegenüber anderen Arten von Leimen und Dichtstoffen eine Reihe von Vorteilen. Sie können ihre Elastizität und physikalischen Eigenschaften über einen sehr weiten Temperaturbereich hinweg beibehalten, sind wasserabweisend und beständig gegen UV-Strahlen.

Viele Silikonklebstoffe sind nicht korrodierend und können rund um Metallteile verwendet werden. Dies macht sie ideal für den Einsatz in der Elektronik und als Dichtungsmittel an der Stelle, an der Netzkabel in Motoren eingeführt werden. Sie können auch zum Verkleben von Kupferbauteilen und zum Schutz vor Korrosion eingesetzt werden.

Aufgrund ihrer Widerstandsfähigkeit und Vielseitigkeit finden diese Materialien vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Sie sind in der Lage, den rauen Bedingungen im Weltraum standzuhalten und unterschiedliche Substrate zu binden. Elektronisches Dichtmittel sind zudem vibrations- und witterungsbeständig.

Silikonkleber erfreuen sich im medizinischen Bereich großer Beliebtheit als Verbandkleber, der keine klebrigen Rückstände hinterlässt und wasserbeständig ist. Sie können auch zur Schmierung von Teilen beim Spritzgießen, Blasen und Extrudieren in Gießereien eingesetzt werden.

Ein nicht korrodierendes, hochviskoses und wasserfestes Silikondichtmittel. Empfohlen zum Kleben elektrischer Komponenten auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Metallen, Glas und Holz. Auch zum Abdichten und Verkleben von dekorativen Flächenleisten, Sockelleisten, Hohlkehlen und Brüstungsleisten geeignet.

Klebeverbindungen mit strukturellen Silikondichtstoffen stellen aufgrund ihrer Energieeffizienz, ästhetischen Optik sowie Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse und Alterung eine attraktive Alternative zu mechanischen Befestigungsvorrichtungen im Fassadenbau dar. Um die Leistungsfähigkeit solcher Verbindungen zu beurteilen, muss der wirkende Spannungszustand der Klebeverbindung mit einer zulässigen Obergrenze verglichen werden.